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半導体・液晶製造

コーティング実績はほんの一例に過ぎません。ご使用時の条件によってはコーティンググレードを最適化する必要がありますのでご遠慮なくご相談ください。

施工仕様例:PFA

​膜厚:100(μm)

平面度0.02㎜以ウエハチャック力向上・金属接触防止

​ウエハチャック

01

施工仕様例:PFA

​膜厚:300(μm)

メッキ液からの防食、メッキ析出防止

メッキ槽

02

施工仕様例:PFA

​膜厚:100(μm)

金属イオン汚染防止・チャック部平面度0.02㎜以下

バキュームチャック

03

施工仕様例:PFA

​膜厚:500(μm)

金属イオン汚染防止

超音波洗浄槽

04

施工仕様例:PFA

​膜厚:200(μm)

メッキ付着防止、防食

メッキラック

05

施工仕様例:PTFE(導電性)

​膜厚:30(μm)

ガラス基板保護、帯電防止

10.5世代液晶ガラス基板用プレート

06

施工仕様例:PFA

​膜厚:200(μm)

石英破損保護

ウエハ洗浄治具

07

施工仕様例:FEP

​膜厚:300(μm)

ダクト内腐食防止

排気ダクト

08

施工仕様例:PFA

​膜厚:100(μm)

気密シール性

真空ポンプローター

09

施工仕様例:PTFE

​膜厚:15(μm)

研磨材付着防止

ウエハ研磨用治具

10

施工仕様例:PEEK

​膜厚:100(μm)

コンタミ防止

電子部品ハンガー

11

施工仕様例:MCD-252

​膜厚:40(μm)

ゴム基材の耐有機溶剤

パッキン

12

施工仕様例:PEEK

​膜厚:100(μm)

金属イオン汚染防止

キャリアハンドル

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施工仕様例:ECTFE

​膜厚:200(μm)

防食

タンク

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